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Impinj和Alien達成EPC RFID芯片供應協議

2005-09-26 09:52 來源：中華印刷包裝網責編：ge yan

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　Impinj公司是一家半導體公司，利用其“自適應硅”專利技術生產高性能RFID產品。Alien技術公司是超高頻RFID標簽市場占有率領先的公司。近日兩家公司宣布達成一個長期協議。根據這個協議，Impinj公司將向Alien公司提供Monza Gen 2芯片，用于生產RFID inlay和strap產品。Monza是Impinj公司GrandPrix解決方案的一部分，供堅固的RFID系統使用，是世界上第一種按照 EPCglobal公司發布的Gen 2標準設計的標簽芯片。這個標準是行業聯盟制定的，用來促進RFID在全球供應鏈中推廣。

　　Alien公司利用其“流體自裝配” （FSA）專利制造工藝，大量生產成本非常低的RFID　inlays和strap。它將使用Impinj公司的Monza芯片，生產高性能inlays和straps，滿足全球政府、零售、制造、藥品和運輸等行業客戶的要求。

　　Impinj公司總裁兼首席執行官William Colleran博士說：“Alien公司已在EPC（電子商品碼）RFID應用方面確立了市場領導地位，并成功利用流體自裝配技術解決了RFID行業面對的標簽裝配難題。根據這個協議，Alien公司和Impinj公司可實現優勢互補，利用Impinj公司非凡的芯片設計和Alen公司的裝配能力，生產成本低、性能優良的RFID產品。我們很高興宣布我們的合作關系，它使我們能提供各種產品，滿足目前和未來市場的需求。”

　　Alien技術公司創始人、首席執行官Steve Smith博士說：“我們與Impinj公司的在Gen 2產品方面的合作，是我們在EPC標準發展過程中共同努力的結果。Impinj公司的Monza硅的市場和性能給我們留下了深刻的印象，我們期待IFID 行業第一批低成本大量生產的Gen 2標簽和inlay投放市場，滿足客戶需求。”

　　Monza芯片能體現Gen 2協議帶來的好處，具有射程大、堅固耐用等特點，用于雙天線配置時方向敏感性較小。Monza的設計能保證良好的射頻阻抗和ESD不敏感性，實現 inlay和Strap高速生產。 Alien公司預計9月份可試產，2005年第四季度產品將批量出廠。

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