世界半導體封裝用環(huán)氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。預計2006年度全球EMC需求量在16萬-17萬噸，中國大陸EMC需求量在4萬噸左右。

中國EMC生產(chǎn)行業(yè)基本狀況

截止到2006年底，中國大陸EMC總產(chǎn)能合計約7萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長春封塑料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等五家合計為6萬噸，占總產(chǎn)能86%;其他廠家產(chǎn)能約1萬噸，占總產(chǎn)能的14%。預計2008年底中國EMC總產(chǎn)能將超過8萬噸。

2006年度中國大陸封裝用EMC總用量約4萬噸，中國大陸廠商約占七成，海外進口EMC約占三成，今后幾年增速約20%。

2005年漢高華威電子有限公司通過合資整合美國Hysol和原江蘇中電華威電子股份有限公司資源，已成為世界三大EMC制造廠商之一，全球營銷Hysol-Huawei和Hysol兩大品牌EMC，改變了世界半導體EMC行業(yè)競爭格局；2006年漢高華威電子有限公司承接轉產(chǎn)的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有較強的國際競爭能力，隨著美國Hysol工廠EMC產(chǎn)品2007年將全部轉移到漢高華威電子有限公司工廠生產(chǎn)及其積極加快拓展海外市場和其他企業(yè)海外市場的拓展，中國制造的EMC出口量將會快速增加，將有望帶動中國成為世界半導體EMC最大生產(chǎn)國，預計中國目前已成為世界EMC第二大產(chǎn)能生產(chǎn)國。

專業(yè)研發(fā)機構主要有：漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學所;外資企業(yè)蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司及臺資企業(yè)長興電子材料(昆山)有限公司的研發(fā)中心在海外，其他內資EMC企業(yè)現(xiàn)無專業(yè)的研發(fā)機構。

先進封裝用EMC仍以進口為主

SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高級封裝用的EMC目前在漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等具有大規(guī)模生產(chǎn)能力，并已在中國內外資封裝企業(yè)中大量使用，占據(jù)主導地位；長興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等也開發(fā)一些新產(chǎn)品現(xiàn)在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產(chǎn)品為主，占據(jù)主導地位；漢高華威電子有限公司總銷量第一，中高檔EMC銷量第二，具備中國封裝行業(yè)所需的絕大部分高、中、低端環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產(chǎn)的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先進封裝用的EMC達到國際先進水平，并已得到了市場的充分認可，產(chǎn)銷量迅速擴大。

目前國際上EMC以環(huán)氧樹脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中國內資中小企業(yè)產(chǎn)品主要集中ECON型環(huán)氧樹脂體系EMC，應用于中國面廣量大的二極管、三極管等中小企業(yè)普通封裝，然而存在品牌認知度低，產(chǎn)品一致性差，技術力量薄弱等問題急需解決，以及EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運輸和倉儲，造成物流成本過高，從而限制資源不足、規(guī)模小的內資中小廠家拓展全國市場，通常在局部區(qū)域市場以低價格競爭。

MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進封裝用EMC仍以進口為主，本土制造的EMC還在推廣測試、認證上量過程中。