DEK公司針對(duì)裸晶粘著應(yīng)用，成功開發(fā)出專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝。與現(xiàn)有的解決方案相比，新工藝不僅能夠提高產(chǎn)能和可重復(fù)性，而且可增強(qiáng)對(duì)膠點(diǎn)特性的控制能力，如總厚度變化 (TTV)。 　　DEK 研發(fā)的B階環(huán)氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級(jí)和高產(chǎn)能的應(yīng)用水平。該工藝能簡化封裝組裝，并容許OEM廠商在需要時(shí)將工藝外包給晶圓專業(yè)廠商。DEK的B階環(huán)氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層，且整個(gè)晶圓背面的TTV小于 ±5 μ。而傳統(tǒng)的晶圓涂層方法無法與這種結(jié)合了均勻性、可重復(fù)性和高產(chǎn)能的工藝匹敵。

    對(duì)于單一裸晶粘貼到導(dǎo)線架或焊盤上，DEK研制的新型批量擠壓印刷工藝能取代點(diǎn)膠工藝，成為貼片前涂敷載銀濕態(tài)環(huán)氧膠的方法。其中，數(shù)百個(gè)膠點(diǎn)可以同時(shí)形成，使得環(huán)氧膠涂敷第一次就能配合裸晶的放置速度。裸晶放置的速度現(xiàn)可借助SMT的取置技術(shù)而超過每小時(shí) 40,000片。
    此外，DEK的濕式環(huán)氧膠批量擠壓印刷工藝還通過網(wǎng)板開孔的最佳化而提供更好的膠點(diǎn)體積和形狀控制。在這項(xiàng)工藝中，DEK工程師發(fā)現(xiàn)星形的環(huán)氧膠點(diǎn)是有效貼裝裸晶的最佳形狀，不會(huì)產(chǎn)生過大的接點(diǎn)來污染裸晶表面。使用絲網(wǎng)印刷工藝可以同時(shí)形成大量的星形膠點(diǎn)。如使用點(diǎn)膠機(jī)，則需要一連串的點(diǎn)膠操作來制作每個(gè)膠點(diǎn)，因此速度較慢，而且可重復(fù)性低。
    DEK全球應(yīng)用工藝工程師Clive Ashmore 稱：“批量擠壓印刷技術(shù)為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的商用廠商提供所需的產(chǎn)能、均勻性和可重復(fù)性，并以合乎經(jīng)濟(jì)效益的途徑來滿足市場對(duì)質(zhì)量和價(jià)格的要求。利用B階或濕式環(huán)氧膠粘貼裸晶時(shí)，我們的批量擠壓印刷工藝在各個(gè)方面都勝過傳統(tǒng)的技術(shù)，提供更加優(yōu)化、速度更快、可重復(fù)性更高及更具成本效益的解決方案。”
　　
關(guān)于DEK
    DEK公司總部位于瑞士，并在英國Weymouth設(shè)有研發(fā)及制造設(shè)施，專長為電子物料的高精度批量擠壓印刷提供工藝及設(shè)備，滿足北美、歐洲和亞洲的區(qū)際和跨國電子制造商以及裝配商的需求。DEK的區(qū)際總部設(shè)于新加坡，辦事處遍布亞洲，并且于2000年開始在華南地區(qū)制造印刷機(jī)。2002年，該公司在中國上海開設(shè)零備件物流中心，并且在中國蘇州和新加坡設(shè)有先進(jìn)的網(wǎng)板制造設(shè)施。目前，印刷機(jī)的制造主要在中國蛇口的尖端廠房中進(jìn)行。