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臺灣PCB未受日本地震影響全球市場占有率或升

2011-05-30 10:21 來源：PCB信息網(wǎng) 責編：江佳

摘要：: 據(jù)工研院IEK與臺灣電路板協(xié)會調查，日本地震對于臺灣印刷電路板（PCB）供應鏈影響小，臺廠大部份上游供應來自國內，因此今年臺灣PCB產業(yè)在全球市占還可能提升。

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　　【CPP114】訊：據(jù)工研院IEK與臺灣電路板協(xié)會調查，日本地震對于臺灣印刷電路板（PCB）供應鏈影響小，臺廠大部份上游供應來自國內，因此今年臺灣PCB產業(yè)在全球市占還可能提升。
　　
　　預測，今年下一個季度，受惠日本轉單效應，以及下游廠商訂單開始增加，第2季將較第1季成長約10%左右，整體產值將可達1256.6億元。
　　
　　IEK分析師江柏風分析，由于日本東北大地震造成的用電缺口仍持續(xù)，4月份電力供應已吃緊，7、8月夏季會更嚴重；對于整體產業(yè)鏈的影響是，IC載板用的BT樹脂材料持續(xù)短缺，供應玻纖布的日東紡織位于重災區(qū)，似乎仍沒恢復。
　　
　　江柏風表示，臺灣印刷電路板以生產硬板及IC載板產值最多，其中IC載板主要供應給臺灣的半導體封測廠商。
　　
　　硬板方面，臺灣采用電鍍銅箔，前3大供貨商為建滔化工（港商）、南亞（臺商）、長春（臺商），因此日本地震不會對硬板上游供料形成影響。
　　
　　至于臺灣IC載板采用的樹脂材料有BT、ABF，及FR5等，主要來源有三菱瓦斯、日立化學、南亞塑料等；不過臺灣封裝產品需要用到BT樹脂僅占19%左右，所以日震的沖擊也較短期。
　　
　　江柏風說，2010年臺灣印刷電路產業(yè)市占率為全球第2，約占25.9%，僅次日本28.4%；臺灣印刷電路板的上游材料大部分來自國內，受日本供應斷鏈的影響低，今年還可能受惠部分轉單效應，提升市占率。
　　
　　

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