【CPP114】訊：1RFID技術(shù)概述

　　1.1RFID技術(shù)概念

　　RFID是RadioFrequencyIdentification的縮寫,即射頻識(shí)別技術(shù),俗稱電子標(biāo)簽。RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識(shí)別工作無須人工干預(yù),可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽,操作快捷方便。

　　1.2RFID系統(tǒng)的基本組成部分

　　最基本的RFID系統(tǒng)由三部分組成:標(biāo)簽(Tag)、閱讀器(Reader)、天線(Antenna),一套完整的系統(tǒng)還需具備數(shù)據(jù)傳輸和處理系統(tǒng)。

　　1.3RFID技術(shù)的基本工作原理

　　RFID技術(shù)的基本工作原理并不復(fù)雜:標(biāo)簽進(jìn)入磁場(chǎng)后,接收解讀器發(fā)出的射頻信號(hào),憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯片中的產(chǎn)品信息,或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào);解讀器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。

　　2RFID封裝技術(shù)

　　2.1封裝方法

　　印刷天線與芯片的互連上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,最適宜的方法是倒裝芯片(FlipChip)技術(shù),它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn),為適應(yīng)柔性基板材料,倒裝的鍵合材料要以導(dǎo)電膠來實(shí)現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連。柔性基板要實(shí)現(xiàn)大批量低成本的生產(chǎn),以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本,采用新的方法進(jìn)行天線與芯片的互連是目前國(guó)際國(guó)內(nèi)研究的熱點(diǎn)問題。

　　為了適應(yīng)更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產(chǎn)成本,采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊分別完成是目前發(fā)展的趨勢(shì)。其中一具體做法是:大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造,在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后,再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。與上述將封裝過程分兩個(gè)模塊類似的方法是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上,再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中,芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實(shí)現(xiàn)的,簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作,因而可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。

　　2.2RFID標(biāo)簽封裝工藝

　　RFID標(biāo)簽因不同的用途呈現(xiàn)多種封裝形式,因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

　　(1)天線制造

　　繞制天線基板(對(duì)應(yīng)著引線鍵合封裝)

　　印刷天線基板(對(duì)應(yīng)著倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝)

　　蝕刻天線基板(對(duì)應(yīng)著引線鍵合封裝或者模塊鉚接封裝)