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導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用范圍

2011-04-28 14:14 來源：中國膠粘劑網(wǎng) 責(zé)編：陳伊超

摘要：: 導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能，并且粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。

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　　【CPP114】訊：導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能，并且粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。它主要應(yīng)用于以下幾個(gè)方面：

　　(1)導(dǎo)電銀膠主要用于微電子的裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤的連接;導(dǎo)線與管座、元件與穿過印刷線路的平面孔、波導(dǎo)調(diào)諧的粘接以及孔的修補(bǔ)等。

　　(2)導(dǎo)電銀膠還用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊，導(dǎo)電銀膠作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍有：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備以及解決電磁兼容(EMC)等方面。

　　(3) 導(dǎo)電銀膠的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，導(dǎo)電銀膠膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接，是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

　　(4)導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

　
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