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形勢殘酷Teradyne可能退出電路板市場

2005-03-17 00:00 來源：慧聰網(wǎng) 責(zé)編：中華印刷包裝網(wǎng)

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在芯片設(shè)備公司 Teradyne表示將“顯著”提高對關(guān)鍵伙伴旭電(Solectron)和天鴻(Celestica)的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓 (Credit Suisse First Boston；CSFB)維持對于該公司股票的投資評等為“表現(xiàn)遜于大盤”。

　　“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%。”CSFB表示。“在未來四至五個季度，Teradyne計劃把外包業(yè)務(wù)比例提高到96%，外包部分將擴展到最終裝配和測試環(huán)節(jié)。”

　　CSFB重申Teradyne的股價目標(biāo)是10美元。CSFB表示，印刷電路板(PCB)和背板市場(backplane market)中的價格壓力將拖累Sanmina-SCI。“Sanmina在努力改善其元件業(yè)務(wù)，我們認(rèn)為，PCB和背板領(lǐng)域中的價格形勢為其提高利潤率構(gòu)成重大障礙。”CSFB指出。

　　“我們發(fā)現(xiàn)了Teradyne 可能打算退出該領(lǐng)域的跡象，這可能使Sanmina在高端市場受益。”據(jù)CSFB，Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應(yīng)商，市場份額分別約為18%和14%。Teradyne表示，由于亞洲供應(yīng)商在擴大double-digit layer電路板的產(chǎn)能，背板市場中的價格形勢“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位，但不斷增加的產(chǎn)量和低端產(chǎn)品，使整個產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的降價壓力。

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